• 32bit ARM Cortex A9架（jià）构（gòu）
  
• 高速缓存大小: 32Kbytes/32Kbytes/512Kbytes(L1Icache/L1 D cache/L2)
  
• 总线类（lèi）型:  M-AXI3, AXI3-ACP, APB
  
• 最高（gāo）工作频率： 925MHZ@1.1V
  
• 内置看（kàn）门狗（gǒu）
  

DDR3控制器性（xìng）能（néng）特点：

• 支持最大速率（lǜ） DDR3-1600Mpbs ,  DDR3L-1333Mbps  
  
• 支持最大（dà）容量达 2GBytes的（de）DDR3颗粒
  
• 支持8bit和16bit数（shù）据位宽的（de）DDR3颗粒
  
• 支持16bit和（hé）32bit的存储（chǔ）数据位宽
  

外设接口：

• 支持（chí）一组SPI NOR FLASH接口或SPI NAND FLASH接口
  
• 支持一（yī）组NAND FLASH接口
  
• 支持一组USB3.0 host 接口（kǒu）和一组USB2.0 OTG 接口
  
• 支持两组PCIE-2.0接口
  
• 支持两组I2C接（jiē）口
  
• 支（zhī）持两（liǎng）组UART接（jiē）口
  
• 支持一组SPI接口
  
• 支持一组SD3.0/SD2.0接口
  
• 支持两（liǎng）组MDIO接口
  
• 支持64根GPIO接口
  
• 支持（chí）一组SIM卡（kǎ）接（jiē）口
  
• 支（zhī）持一组PCM/ZSI 接口
  
• 支持PCI Express Gen2 协议，兼（jiān）容PCI Express Gen1 协议（yì）
  
• 支持 RC 模式（shì）
  
• 支持pipe line接口位宽为32bit，工作频率为125MHZ
  
• 支持（chí）AXI master 64bit 接口, 内嵌DMA 控制器
  
• 支持通过APB 32bit接（jiē）口配置寄存器（qì）
  

电气特（tè）性：

• 芯片封装：EDHS-PBGA 484，管脚间（jiān）距：1mm,封装尺（chǐ）寸：23mm x 23mm
  
• 支持4层PCB板
  
• 主要外部电（diàn）源供电（diàn）：3.3V、1.5V、1.15V、1.1V
  
• 芯片环境温度（dù）范围：-40℃~85℃
  
• 芯片最高（gāo）工作结温（wēn）：125℃
  
• 芯（xīn）片（piàn）最高（gāo）长期（qī）工作结温：TBD
  
• 典型功耗（常（cháng）温）：2.74W
  
• 全规格最大（dà）功耗（常温）：3.69W
  
• 待机功耗（hào）（常温）：1.69W